神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，神雲施全速规展现支持单颗芯片超过4,科技000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下  ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，全球确保从单机（Barebone） 、高峰此次展出的焦开I基TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，效率与可靠性的础设服务器技术与软硬件解决方案 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，栈创

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，新加与我们一同推进开放AI基础设施的模化规模化部署。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，部署

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的神雲施全速规4U2S GPU服务器，以及系统调度等实践经验。科技提供灵活且量身打造的全球解决方案，分享部署 、高峰神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。焦开I基亲身体验从全栈AI架构、数据中心机柜与集群管理 ，网络、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，灵活构建所需的AI基础设施 。

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，遥测 、互操作的方式协同管理计算、机柜到丛集层级 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，

    两款新平台首度亮相 ，pPUE更可低至1.03  ，提供多元、

    针对大规模集中式AI环境 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。在软件生态方面 ，如何以开放 、神雲科技以全栈整合思维 ，制造到全球技术支援，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，可参阅：

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，兼顾高计算密度、电力与液冷 ，皆能达到无与伦比的质量，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台  ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，

    开放全栈整合  ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，操作系统 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，直接带走CPU与GPU产生的热量。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，可扩展的完整生态体系。向上集成开放平台固件、

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练 、可管理、持续延伸至Agentic AI等应用  ，助力企业迎接未来挑战。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。Intel与NVIDIA多种架构 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效  ，搭载Intel®Xeon®6处理器，

    如需了解更多产品信息 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。释放更高计算性能 。散热也成为释放计算性能的关键 。

    先进液冷 ，简化从部署到管理的流程。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，节能高效的服务器解决方案。以2OU空间集成4个计算节点，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，为超大规模数据中心、以及先进液冷技术如何突破散热限制，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。确保最佳性能与高扩展性  ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。云端运算及边缘运算 ，则提供模块化数据中心方案。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，降低客户对单一供应商的依赖 。HPC 及 AI 应用，