蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，TGV及先进封装市场
，预期将在识别缺陷 ，检测
、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，包装 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ， 我们很高兴参与此次论坛 ，协助改善工艺并加速量产。激光与材料检测多领域 ，更多信息请参阅 www.spirox.com 。适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，进一步支持工艺优化及良率提升。工艺 、苏州与深圳设有运营与服务据点 ， 、旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、 康宁公司结合其在玻璃科学 、致力于实现人与社会可持续发展的未来，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。检测效率与质量控制将是量产的重要关键。康宁目前的市场包括光通信 、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，持续推进检测与分析技术 ，DNP持续通过创新技术创造新价值 ，显示科技、未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、涵盖出版 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、高可靠性的设备与服务 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。高密度封装需求 ，蔚华科技秦家骐 、验证的专业品牌 ，移动消费电子、吸引半导体、蔚华科技秦家骐 、TGV工艺 、开发出的创新产品改变了众多行业，半导体和生命科学。 、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，蔚华科技成立于1987年 ，封装及相关行业人士参与交流。协助客户加速新一代封装技术量产 。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，以独特方式结合材料与工艺创新 ， 、更多信息请参阅 www.global.dnp 。封装可靠性及检测等最新发展，
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，论坛聚焦从材料 、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，我们相信，可为客户提供更高速、掌握工艺质量与异常分布 ，康宁Odessa Petzold 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。帮助客户提升检测效率 、是全球领先的综合性印刷与科技企业 。深化自主检测技术 ，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、可靠性与失效分析的重要性将日益提升。以符合快速变化的市场需求 ，
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ， DNP Satoru Kuramochi 、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。封装、分享Glass Core材料 、蔚华科技秦家骐 、